一、原材料 Semiconductor Raw Material:
纯净哈氏合金
化学成分Principal Component Ratio(mass%)
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Material |
Ni |
Mo |
Fe |
Mn |
C |
Si |
S |
Cr |
Ti |
P |
V |
Co |
W |
|
UNS N10276 |
Rest |
15.0-17.0 |
4.0-7.0 |
≤1.0 |
≤0.010 |
≤0.08 |
≤0.03 |
14.5-16.5 |
-- |
≤0.040 |
≤0.35 |
≤2.5 |
3.0-4.5 |
|
UNS N06022 |
Rest |
12.5-14.5 |
2.0-6.0 |
≤0.5 |
≤0.015 |
≤0.08 |
≤0.02 |
20.0-22.5 |
-- |
≤0.020 |
≤0.35 |
≤2.5 |
2.5-3.5 |
|
UNS N06455 |
Rest |
14.0-17.0 |
≤3.0 |
≤1.0 |
≤0.015 |
≤0.08 |
≤0.03 |
14.0-18.0 |
≤0.70 |
≤0.040 |
/ |
≤2.0 |
/ |
应用领域：广泛用于半导体产品制造，超高真空阀门装置，过滤器外壳，核电、军工等超腐蚀，超临界环境等要求超净性及超耐腐蚀性能。
技术重点：在素材的制造过程中采用VIM+VAR冶炼，降低非金属夹杂和气体成分。
( Key Technology: special smelting is used to reduce "non-metallic inclusion & gas composition " in the production of materials .)
非金属夹渣等级 Nonmetallic Inclusions：
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钢级 |
ASTM-D法（Worst Thin） |
|||||
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0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 (级) |
||||||
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HN22（UNS N06022） |
|
|
|
|
|
|
|
HN276（UNS N10276） |
|
|
|
|
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执行标准 Standards: ASME SB - 622& SEMEI F20-0706E,
SEMI F19-0304，ASME BPE-2012
规格表 Size :
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美标规格ASTM |
|
日表规格JIS |
|||||
|
外径（OD） |
壁厚（T） |
外径（OD） |
壁厚（T） |
|
外径（OD） |
壁厚（T） |
外径（OD） |
壁厚（T） |
|
1/4” |
0.89 |
6.35 |
0.89 |
|
8A |
1.24 |
13.8 |
1.24 |
|
3/8” |
0.89 |
9.53 |
0.89 |
|
10A |
1.24 |
17.3 |
1.24 |
|
1/2” |
0.89 |
12.7 |
0.89 |
|
15A |
1.65 |
21.7 |
1.65 |
|
1/2” |
1.24 |
12.7 |
1.24 |
|
20A |
1.65 |
27.2 |
1.65 |
|
1/2” |
1.65 |
12.7 |
1.65 |
|
25A |
1.65 |
34 |
1.65 |
|
5/8” |
1.65 |
15.88 |
1.65 |
|
32A |
1.65 |
42.7 |
1.65 |
|
3/4” |
1.65 |
19.05 |
1.65 |
|
40A |
1.65 |
48.6 |
1.65 |
|
1” |
1.65 |
25.4 |
1.65 |
|
50A |
1.65 |
60.5 |
1.65 |
|
1.5” |
1.65 |
38.1 |
1.65 |
|
备注：特殊规格可定制 (Remark : Special Products Can Be Customized) |
|||
|
2” |
1.65 |
50.8 |
1.65 |
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1、 BPE级EP管，原材料来自中钢、宝钢、太钢，内壁粗糙度：Ra≦0.25um，洁净清洗，无尘洁净室包装，氮气灌满后每支两头戴管帽，套袋两层包装。(普通气体管路使用)
2、HP级EP管，原材料进口或者国内真空冶炼，内壁粗糙度：Ra≦0.2um，电解抛光后电解层Cr/Fe大于等于1.5，氧化层厚度大于等于1.5nm,CPT临界点蚀温度大于35℃，电阻率大于等于18兆欧的超纯水清洗，无尘洁净室包装，氮气灌满后每支两头戴管帽，套袋两层包装。(特种气体管路使用)
